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工业核心半孔板

詳細仕様：


产品应用：工业核心半孔板

层数：十层板

表面处理：化学沉金

最小孔径：0.2mm

半孔孔径：0.5mm

特殊工艺：树脂塞孔+电镀填平


Application：Industrial PCB with Plated Half Holes
Layer Count：10
Surface  Treatment：Immersion Gold
Minimum  Hole Size：0.2mm
Half Hole Size：0.5mm

Special Technology:POFV


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基板写真

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