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通迅

詳細仕様：

产品应用：通迅
层    数：八层二阶盲埋孔板
表面处理：化学沉金
最小孔径：0.10 mm （镭射）
BGA个数：4个/PCS
最小线宽/线距： 3mil/3mil
Application：Ｃommunication
Layer Count：8 Layer with Blind&Buried Vias
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs：5
MinimumLine Width/Space ：3mil / 3mil

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